2018.3.22
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標準TTLだけ(!)でCPUをつくろう!(組立てキットです!)
(ホントは74HC、CMOSなんだけど…)
やっと(!)MYCPU80の改良型基板製作に着手しました!!





[第869回]


●なんとか満足できる結果が得られました

すでに書きましたように日立のHM62256を使えばSTARTREKのLOADやLISTでこけることはなさそうです。
しかし前回までのところではいろいろ工夫してみたものの、海外製の62256ではうまくいくものもありいかないものもある、という状況でした。
そのうちアクセスタイムが55nsのものはどうも無理のようなのであきらめることにしました。
そのほかに数種あった62256は全部70nsなので、せめてこのくらいは全部完全動作させたいものだと思いました。
それで修正した基板はもう発注してしまったのですが、本日も未練が残って、あれこれ思いつくままにいろいろ試してみました。
まあ、あれです。
やっぱりあきらめないで最後までしつこくやっていますと、ついには、おおおっ、という瞬間に遭遇するものだと信じています。
今回もついにその瞬間が訪れました。

RAMの電源周りを強化したら何かが得られるのでは、と思いついて、じつはRAMのパスコンとして0.1μF積層セラミックコンデンサにさらに1μF積層セラミックコンデンサを追加していたのですが、思い切ってそこに100μFの電解コンデンサを加えてみたところ、なんと今までLISTの途中でこけていたRAMが最後まで通るようになりました。
何でも試してみるものです。

ここは最終的に100μF積層セラミックコンデンサに付け替えました。

実はそれだけではまだときどきLISTでこけてしまいます。
ひょっとすると、と思って26pフラットケーブルと16pフラットケーブルを当初は10cm長だったものを20cmにしました。

これも効果がありました。
というよりもここは20cmにする必要があるということを、テストを繰り返して確認しました。
10cmではだめで20cmにするとよい、というのは変ではないか?と言われそうですが、こういうこともあると思います。
おそらくはND80Z3/MC80とMYCPU80Bとの間にかなり激しいスパイクノイズがあって、それを減衰させるためのダンピング抵抗の役目をフラットケーブルが担っているのだと思います。

MYCPU80Bの側も強化が必要でした。

IC234(74HC373)の裏側に念のために0.1μF積層セラミックコンデンサをとりつけ、その近くの上下に離れていたGNDラインをつなぎました。
IC234はメモリから読み出した命令をラッチするためのOPコードレジスタです。

GNDの接続はまだあと2か所必要でした。

ここではSP(Stack Pointer)とPC(Program Counter)のGNDをつなぎました。

前回書きましたように、もうプリント基板は発注してしまいました。
ND80Z3/MC80の追加作業は1μF積層セラミックコンデンサの代わりに100μF積層セラミックコンデンサを取り付けるだけですから、基板はそのまま使えます。
MYCPU80Bの場合にはまたしても追加配線とコンデンサの追加が必要になってしまいましたが、この程度のものはこちらでプリント基板に追加配線、コンデンサの追加をしてから組立キットの基板としてお渡しすることにいたします。

TTLでCPUをつくろう![第869回]

2018.3.22upload

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