(ホントは７４ＨＣ、ＣＭＯＳなんだけど…）
やっと（！）MYCPU80の改良型基板製作に着手しました！！
［第８６９回］
●なんとか満足できる結果が得られました
すでに書きましたように日立のＨＭ６２２５６を使えばＳＴＡＲＴＲＥＫのＬＯＡＤやＬＩＳＴでこけることはなさそうです。
しかし前回までのところではいろいろ工夫してみたものの、海外製の６２２５６ではうまくいくものもありいかないものもある、という状況でした。
そのうちアクセスタイムが５５ｎｓのものはどうも無理のようなのであきらめることにしました。
そのほかに数種あった６２２５６は全部７０ｎｓなので、せめてこのくらいは全部完全動作させたいものだと思いました。
それで修正した基板はもう発注してしまったのですが、本日も未練が残って、あれこれ思いつくままにいろいろ試してみました。
まあ、あれです。
やっぱりあきらめないで最後までしつこくやっていますと、ついには、おおおっ、という瞬間に遭遇するものだと信じています。
今回もついにその瞬間が訪れました。
ＲＡＭの電源周りを強化したら何かが得られるのでは、と思いついて、じつはＲＡＭのパスコンとして０．１μＦ積層セラミックコンデンサにさらに１μＦ積層セラミックコンデンサを追加していたのですが、思い切ってそこに１００μＦの電解コンデンサを加えてみたところ、なんと今までＬＩＳＴの途中でこけていたＲＡＭが最後まで通るようになりました。
何でも試してみるものです。
ここは最終的に１００μＦ積層セラミックコンデンサに付け替えました。
実はそれだけではまだときどきＬＩＳＴでこけてしまいます。
ひょっとすると、と思って２６ｐフラットケーブルと１６ｐフラットケーブルを当初は１０ｃｍ長だったものを２０ｃｍにしました。
これも効果がありました。
というよりもここは２０ｃｍにする必要があるということを、テストを繰り返して確認しました。
１０ｃｍではだめで２０ｃｍにするとよい、というのは変ではないか？と言われそうですが、こういうこともあると思います。
おそらくはＮＤ８０Ｚ３／ＭＣ８０とＭＹＣＰＵ８０Ｂとの間にかなり激しいスパイクノイズがあって、それを減衰させるためのダンピング抵抗の役目をフラットケーブルが担っているのだと思います。
ＭＹＣＰＵ８０Ｂの側も強化が必要でした。
ＩＣ２３４（７４ＨＣ３７３）の裏側に念のために０．１μＦ積層セラミックコンデンサをとりつけ、その近くの上下に離れていたＧＮＤラインをつなぎました。
ＩＣ２３４はメモリから読み出した命令をラッチするためのＯＰコードレジスタです。
ＧＮＤの接続はまだあと２か所必要でした。
ここではＳＰ（Ｓｔａｃｋ Ｐｏｉｎｔｅｒ）とＰＣ（Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃｏｕｎｔｅｒ）のＧＮＤをつなぎました。
前回書きましたように、もうプリント基板は発注してしまいました。
ＮＤ８０Ｚ３／ＭＣ８０の追加作業は１μＦ積層セラミックコンデンサの代わりに１００μＦ積層セラミックコンデンサを取り付けるだけですから、基板はそのまま使えます。
ＭＹＣＰＵ８０Ｂの場合にはまたしても追加配線とコンデンサの追加が必要になってしまいましたが、この程度のものはこちらでプリント基板に追加配線、コンデンサの追加をしてから組立キットの基板としてお渡しすることにいたします。
ＴＴＬでＣＰＵをつくろう！［第８６９回］
２０１８．３．２２ｕｐｌｏａｄ
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