［新連載開始］Ｗ６５Ｃ０２マイコンボードの製作
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私としてはＷ６５Ｃ０２をさわるのは全く初めてです。何から何まで未経験です。さてどうなりますでしょうか。
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［第１０１回］



●新基板のアートワーク図です

ＲＡＭ基板がＷ６５Ｃ０２本体基板のＲＯＭの上にかぶさってしまうのを避けるための変更作業です。
こちらが現在のＲＡＭ基板図です。

ＳＯＰ３２をＤＩＰに変換したいのですがＲＡＭのサイズが大きくてＤＩＰの幅に収まりません。
それならＤＩＰの中ではなくて外に置けばよいじゃないかと思い付いて作った基板でした。
これを作った時点ではＷ６５Ｃ０２本体基板にはＲＯＭソケットはありませんでした。
後から空きスペースに以前のように２８ｐｉｎソケットを置いてそれをＲＯＭ実装用にするように考えたために２８ｐｉｎソケットがＲＡＭ基板の下になってしまいました。

それを避けるために工夫した新しいＲＡＭ基板図です。

コロンブスの卵ではありませんが発想の転換です。
ＲＡＭがＤＩＰの間に収まらなければＤＩＰの幅を広げればよいじゃないかと考えました。
しかしただそうするだけではＤＩＰになりません。
基板を２階建てにして２階で拡げた幅を１階でもとのＤＩＰ幅に戻しています。
ＲＡＭ有りが２階でＲＡＭ無しが１階です。
２階と１階は連結ピンで連結します。
２階（上側）の方が１階（下側）よりも幅が広いように見えるのは目の錯覚です。
どちらも２４ｍｍです。
このボードはＷ６５Ｃ０２本体ボードが組立キットの場合でも完成品で供給します。

このようにしてもまだ少しＲＡＭ基板の幅が広くて今までのＷ６５Ｃ０２本体ボードでは少し２８ｐｉｎソケットにかかってしまいます。
こちらが現行基板のアートワーク図です。


こちらが新しい本体基板のアートワーク図です。

ＲＯＭ実装用の２８ｐｉｎソケット（ＩＣ６）を少し下方にずらしました。
なかなかに手間な作業でした。
これでプリント基板の製造を発注できるのですがしばらく保留です。
まだ７ｓｅｇｍｅｎｔＬＥＤ＋５×５キーボードの接続テストをしていません。
そのテストが済んでから発注するつもりです。

Ｗ６５Ｃ０２マイコンボードの製作［第１０１回］
２０２６．１１．１０　ｕｐｌｏａｄ

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