ＣＰ／ＭがＴＫ－８０互換のワンボードマイコンの上で復活します
ＮＤ８０ＺⅢとＭＹＣＰＵ８０の上でＣＰ／Ｍが走ります！
［第２７回］
●コンデンサの取り付け
うっかりしていて、コンデンサを付け忘れていたことに気が付きました。
メモリ増設用基板（Ｚ８０ボード）の写真にコンデンサのマークを追加しました。
１００μＦの電解コンデンサと０．１μＦの積層セラミックコンデンサです。
この２個のコンデンサは絶対に必要というほどのものではありませんが、付けておいた方が安心です。
電源ラインの＋５ＶとＧＮＤの間に入れるバイパスコンデンサです。
上の写真のように、斜め位置にあるランドに取り付けます。
太いパターンがＧＮＤラインで、それよりもやや細いラインが＋５Ｖのラインです。
よくＩＣごとにびっしりとパスコン（バイパスコンデンサ）が入った基板の写真を見ますが、何もそこまでしなくても、という気がします。
ただ、今回のように本体から別の基板に分かれたような時は、その別基板の電源ラインに１００μＦの電解コンデンサを取り付けておく、というのは意外に効果的だと思います。
また、メモリの根元に０．１μＦのセラミックコンデンサというのも、いつのころからかの習慣です。
そうそう。
習慣と書きましたが、もちろん設計をするときの私の習慣です（でもときどき忘れてしまいます）。
昔々のいつのころかに多分それが利くという経験を（私が）して、それからずっとそのようにしている、ということからはじまったので（と思います）、はっきりした根拠や、また実のところの効果のほどなどは定かではありません。
まあ、やっておけば、安心しておれるという、おまじないのようなものです。
コンデンサを取り付けたところを上から見た写真です。
コンデンサは２つともＲＯＭ用のＩＣソケットに近接していますから、裏側のＩＣソケットにつけてある発泡スチロールがハンダ付けの邪魔になるかもしれません。
ハンダ付けをする間は発泡スチロールを外しておいて、ハンダをつけ終わったら、またもとのように、発泡スチロールでＩＣソケットの端子を保護しておいてください。
電解コンデンサには極性がありますから、マイナスマークのついた端子をＧＮＤ側（上の写真で見て左下の側）に取り付けます。
下の写真では＋５Ｖ側の端子は見えませんが、マイナス側の端子はＧＮＤの太いパターンの側に取り付けられているところが見えます。
セラミックコンデンサには極性はありません（下の写真）。
●接続ソケットを取り付ける
ＮＤ８０ＺⅢのフリースペースに取り付けた接続ピン（［第２３回］）に差し込むメス側のソケットをメモリ増設基板に取り付けます。
１０ｃｍ程度にカットした４本のビニール被覆線を使って、下の写真のようにソケットの端子とメモリ増設基板とを並行に接続します。
ソケットには向きはありませんが、下の写真のように見て、上側右４本の端子に被覆線をハンダ付けします。
下の写真は、その線を並行にもってきて、メモリ増設基板左側の上４つのランドに取り付けてハンダ付けをしたところです。
●メモリ増設基板の裏側の追加配線
そのようにしてソケットからの線を取り付けたランドに今度は基板裏側から追加配線を行ないます。
［２０１２．２．７追記］
配線にミスが見つかったので、写真を差換えました（詳しくは［第２６回］の追記を参照願います）。［追記ここまで］
上の写真で見て、一番上のランドと７４ＨＣ３２のｐｉｎ１２とをビニール被覆線で接続します。
上から２番目のランドと７４ＨＣ３２のｐｉｎ２とをビニール被覆線で接続します。
上から３番目のランドと７４ＨＣ３２のｐｉｎ１３とをビニール被覆線で接続します。
上から４番目のランドとＲＡＭ用のＩＣソケットのｐｉｎ２７とをビニール被覆線で接続します。
●基板裏側のＩＣソケットの端子をカットする
いよいよ最後の仕上げです。
基板裏側に取り付けたＩＣソケットのｐｉｎ２０とｐｉｎ２２の端子を折り取ります。
写真を良く見て、間違えないように、また他の端子を曲げてしまわないように注意して作業をします。
ヒンセットなどで端子を数回反対方向に折り曲げるようにすると金属疲労で折り取ることができます。
ワンボードマイコンでＣＰ／Ｍを！［第２７回］
２０１２．２．６ｕｐｌｏａｄ
２０１２．２．７追記
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